2023年7月12日より東京ビッグサイトにて開催されます「MF-TOKYO2023」へ出展いたしました。
会期中、当社ブースまで足を運んでいただきましたお客様におかれましては、お忙しい中お越しいただき大変感謝申し上げます。

本展では、下記の製品・サービスを展示いたしました。
ご質問や各種ご要望等ございましたら、お気軽にお問い合わせください。

＜展示ラインナップ＞
◎ スマートダイセット
塑性加工の異常検知を行う上で必須となるセンサーおよび関連機器を
ダイセット内に格納し、ワンタッチ異常検知を実現。

◎ 新工法開発
技術をさらに拡大する新規開発品として
「2段ギア」「ヒートシンク」「板成形ギヤ」「深孔成形」等を展示。
また、閉塞ダイセットの能力強化事例や、過去の開発品等も展示。

◎ モニタリングソリューション
荷重センサーを活用したセンシング・分析技術で「加工点の見える化」を実現。
さまざまな活用事例をご紹介。

◎ CAEソフト DEFORM
拡大し続ける製造プロセスシミュレーションソフト。
データサイエンスを取り入れた新ツール「データ分析」をはじめ、
ソフトセンシング、残留応力評価、大規模解析などの事例をご紹介。