3D-熱処理解析

結晶粒径予測解析

WASPALOY材を用いた冷却工程を対象にし、結晶粒予測解析の事例です。
成形後の約1100℃の素材を冷却します。
成形によるひずみ、ひずみ速度を基準に、静的再結晶、準動的再結晶を体積分率で計算します。
再結晶と結晶粒成長も考慮した各部位の結晶粒径を分布でみることができます。

・　単位系：SI
・　要素タイプ：四面体
・　総要素数（設定時）：約6500
・　総ステップ数：約500［step］
・　リメッシュ回数：約0回
※バージョンによりステップ数やリメッシュ回数など多少異なります。

※圧縮ファイルには下記ファイルが含まれております。解凍後ご利用下さい。
・MRX_SRX_3D.KEY
MRX_SRX_3D.zip（1.12MB)

【計算時間】
並列計算無し　：　 0h 1m 3s
４並列計算　　：　 0h 0m 44s

【マシンスペック】
OS：Windows 7　64bit版
CPU：Corei7 3930K @ 3.20GHｚ (6core)
メモリ：32.0GB

本事例のデータはDEFORMのインストールデータ内にも保存されています。
･･･\SFTC\DEFORM\v12.0.1\3D\3D_Examples\SI\HeatTreatment