3D-熱処理解析

オーバーラップ式の高周波解析

このサンプルは、BEMの手法を用いた高周波加熱解析です。2種数の周波数電力を取り入れたオーバーラップ式の高周波解析事例です。
周波数をコイルに定義しています。渦巻き状のコイルによる高周波により、円柱形状の素材を加熱する場合の温度分布を計算します。「熱伝達と加熱高周波(BEM)」モードをオンにし、BEM（境界要素法）の解析手法を利用します。この手法では空気にメッシュを切る必要がありません。

解析条件

・　単位系：SI
・　要素タイプ：六面体
・　総要素数（設定時）：約1600
・　総ステップ数：約40［step］
・　リメッシュ回数：約0回
※並列数やバージョンによりステップ数やリメッシュ回数など多少異なります。

ダウンロード

※圧縮ファイルには下記ファイルが含まれております。解凍後ご利用下さい。
・3D_DualFrequencyHeating+1000+10000-Combined.KEY
3D_DualFrequencyHeating+1000+10000-Combined.zip（39.4KB)

計算時間／マシンスペック一例

【計算時間】
並列計算無し　：　 0h 0m 29s
４並列計算　　：　 0h 0m 20s

【マシンスペック】
OS：Windows 7　64bit版
CPU：Corei7 3930K @ 3.20GHｚ (6core)
メモリ：32.0GB

サンプルデータについて

本事例のデータはDEFORMのインストールデータ内にも保存されています。
･･･\SFTC\DEFORM\v12.0.1\3D\3D_Examples\SI\Induction_Heating